Механик UV223 UV559 10CC/100 г флюс паяльной пасты бессвинцовый SMD припой Сопротивление Пасты флюс для ремонта iPhone сварочная паста

Описание

Механик Uv223 Uv559 BGA флюс паяльной пасты, бессвинцовая Бессвинцовая UV559 UV223 флюс паяльной пасты для PCB паяльная станция BGA ремонт ФЛЮСЫ

Механик Uv223 Uv559 бессвинцовый флюс паяльной пасты без чистого потока

Параметры:

-- Тип: флюс паяльной пасты. Uv223/Uv559
-Объем: 10CC/100g

-- UV559 особенность: слабо кислота
-- UV223 особенность: без кислоты

-- Без очистки, без свинца, экологическая пайка
-Отличная паяльная паста для смартфона, PCB, BGA, SMD Rework.

Хорошая solderability, сопротивление изоляции, отсутствие рассеяния и Non-corrosive.Widely, используемые в адаптированной для ремонта мобильных телефонов промышленности, компьютерной цифровой индустрии обслуживания, высокоточная монтажная плата пайки SMT, BGA Паяльные процессы и т. Д.