Описание
Механик BGA паяльная паста SMT паяльная паста чип для мобильного телефона ремонтный шарик для паяльной пасты Оловянная паста паяльная паста
Бренд: механикаМодель: XG-40Вязкость: 1 (ПА · с)Размер частиц: 1 (мкм)Состав сплава: оловянный свинецАктивность: СредняяТип: свинцовая паяльная пастаУгол очистки: не нужно чиститьТемпература плавления: 183Тип: чип паяльная пастаРабочая температура: 300 (°C)Область применения: Оловянная материнская плата для мобильного компьютераОсобенности:1. Паяльные соединения белые и полные, без пустышек или ложных сварных швов.2. Он хорошо интегрирован с наконечником.
Характеристики
- Номер модели
- XGSP40
- Размер частиц
- 1-10 мкм
Сопутствующие товары
