Описание
Hot air 3 зоны HT-R490 BGA Rework Station SMD паяльная станция для ремонта ноутбуков
RE: 110 В версия не имеет встроенного вакуумного насоса, вышлю FFQ939 Ручной вакуумной ручки в коробке аксессуара.
Технические параметры
| Основные параметры | |
| Нагрева | HR |
| Размеры | L580mmx W560mmx H650mm |
| Вес | 28 кг |
| Общий вес | Около 35 кг, различаются в зависимости от потребностей пользователей |
| Электрические параметры | |
| Мощность | 220 В AC |
| Верхний нагрев | HR |
| Размер верхней (ИК) | --------------- |
| Потребление верхнего (ИК) | --------------- |
| Насадка верхняя (HR) | 4 шт.: 19x19, 29x29,34 х 34,37 х 37 мм |
| Расход верхнего (HR) | 800 Вт |
| Нижний нагрев | HR |
| Насадка днища (HR) | 1 шт.: 50x50 мм |
| Расход дна (HR) | 800 Вт |
| Нижняя разогреть | ИК |
| Расход преджары (ИК) | 2400 Вт |
| Общая мощность | 4KW |
| Контроль температуры | |
| Управление режиме верхних | Независимая регулировка температуры, высокоточная Закрытая петля Контроль, точность ± 0.5%, сигнализация |
| Управление режим нижней | Независимая регулировка температуры, высокоточная Закрытая петля Контроль, точность ± 0.5%, без будильника |
| Паяльная Функция | |
| SMD | Костюм для сварки, удаления или ремонта упакованных устройств Такие как BGA, PBGA, CSP, многослойные субстраты, EMI Металлический Щит и припой/свинец бесплатная переработка сварка |
| Размеры применимых чипов | ≤ 80 мм x80 мм |
| Размеры действующего PCB | Мин 10 мм * 10 мм MAX 350 мм * 400 мм |
Комплектация:
1 × bga паяльная станция
5× насадки: 4 шт сверху (19,29, 34,37 мм) и 1 шт. снизу (50 мм);
6× лобзик pcb (с винтом)
1x вакуумный ручка
1× термопара типа k
1x головкой ключ
1x компьютерный кабель
1× компакт-диск с ручным и программным обеспечением (если не получить, может быть утерян в таможне, пожалуйста, свяжитесь с нами)
Характеристики
- Бренд
- HONGTENG
- Номер модели
- bga rework station HT-R490
- Индивидуальное изготовление
- Да
- Heating
- Hot air
- Dimension
- L580mmx W560mmx H650mm
- Consumption of upper
- 800W
- Consumption of bottom
- 800W
- Consumption of preheat
- 2400W
- Size of applicable chips
- less 80mm x80 mm
- Size of applicable PCB
- MIN 10mm*10mm MAX 350mm*400mm
- Color
- black
- Application
- For bga weilding repair
Сопутствующие товары
