Описание
5 шт. NC-559-ASM 559 100 г 100cc бессвинцовый припой флюсовая паста для SMT BGA Reballing пайка сварка ремонт без очистки C0040
Он используется для переделки, сферы или крепления штифта к BGA, PGA и CSP пакетам, а также для сборки таких операций, как флип-чип крепления к PWB подложкам. Это необходимый и полезный инструмент в BGA reballing.
Модель: NC-559-ASM
Объем: 100 г/бутылка
Отличная емкость припоя-липкость
Отличная анти-влажная Емкость
Широко используется в BGA, PGA, CSP пакетах и флип-чип
Подходит для нескольких печатных плат
Без очистки и свинца для защиты окружающей среды
NC-559-ASM флюсовая паяльная паста x выбор покупателя
Характеристики
- Применение
- Коммерческое производство
- Номер модели
- NC-559-ASM
- Тип
- Запчасти для ручного инструмента
- Индивидуальное изготовление
- Да
- Бренд
- QSUNRUN
Сопутствующие товары
